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带载体的铜箔、以及带布线层的无芯支撑体和印刷电路板的制造方法技术
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下载带载体的铜箔、以及带布线层的无芯支撑体和印刷电路板的制造方法的技术资料
文档序号:19245818
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提供:在光致抗蚀剂显影工序中对显影液呈现优异的耐剥离性、且能带来载体的机械剥离强度的优异的稳定性的、带载体的铜箔。该带载体的铜箔具备:载体;中间层,其设置于载体上,载体侧的表面含有1.0at%以上的选自由Ti、Cr、Mo、Mn、W和Ni组成...
该专利属于三井金属矿业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三井金属矿业株式会社授权不得商用。
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