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本发明公开了一种以低松装密度的银粉为导电载体，缩合型有机硅为基体的导电胶及其制备方法。与现有导电胶技术相比，本发明的导电胶的银含量下降了20~30wt%，降低了材料成本，同时具有导电性能优异、室温固化、高耐候性等优点，由于明显的成本优势，对...
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