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片式电阻电容封装编带底带生产工艺，其生产工艺步骤为：ａ、将感压胶加热溶化成液体，再将液体感压胶淋抹复合在耐水纸的毛面上，自然冷却后即成宽幅底带；ｂ、将宽幅底带分切、收卷制成底带。感压胶的生产配方为：聚乙烯４５－５０克，感压粘合剂５０－５５克...
该专利属于孙磊所有，仅供学习研究参考，未经过孙磊授权不得商用。

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