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金属/陶瓷电路板的制造方法技术
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文档序号:18953269
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在利用包含银的含活性金属的钎料(12)将铜板(14)结合到陶瓷衬底(10)的至少一个表面之后,除去铜板(14)和含活性金属的钎料(12)的不需要部分,然后,通过化学抛光除去铜板(14)的不需要部分,以使含活性金属的钎料(12)从铜板(14)...
该专利属于同和金属技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过同和金属技术有限公司授权不得商用。
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