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本发明属于微波工程技术领域，具体为一种半导体功率放大器和天线一体化的多层发射模块。包括介质板，其上表面有依次连接的输入传输线单元、半导体功率放大器单元、第二输出传输线单元、阻抗过渡单元和第一输出传输线单元，同半导体功率放大器单元连接直流供电...
该专利属于复旦大学所有，仅供学习研究参考，未经过复旦大学授权不得商用。

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