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本实用新型提供一种LED光源组件,其包括LED芯片、上基板和下基板,上基板与下基板叠加设置,所述上基板沿叠合方向开设有窗口,所述LED芯片容置于所述窗口之内,所述下基板上设有将LED芯片与外接电路焊锡连接的导线电路,所述下基板的厚度为0.0...该专利属于深圳市玲涛光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市玲涛光电科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型提供一种LED光源组件,其包括LED芯片、上基板和下基板,上基板与下基板叠加设置,所述上基板沿叠合方向开设有窗口,所述LED芯片容置于所述窗口之内,所述下基板上设有将LED芯片与外接电路焊锡连接的导线电路,所述下基板的厚度为0.0...