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研磨垫及研磨方法技术
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文档序号:18538060
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本发明提供一种研磨垫及研磨方法,研磨垫配置于研磨平台上,适用于研磨制程且包括研磨层、粘着层及至少一降粘着介面层。粘着层配置于研磨层与研磨平台之间。至少一降粘着介面层配置于粘着层与研磨层之间和/或配置于粘着层与研磨平台之间,其中至少一降粘着介...
该专利属于智胜科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过智胜科技股份有限公司授权不得商用。
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