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一种土豆去皮器制造技术
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文档序号:18433676
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一种土豆去皮器,其特征是包括手柄,设置在手柄底端左部的划刀,设置在手柄底端右部的挖刀,设置在手柄顶部的储皮室,设置在储皮室顶部的削刀架,以及设置在削刀架顶部的削刀,所述划刀为一个带圆形刀刃的刀具,其半径为5‑10mm,最佳半径为7mm,所述...
该专利属于石秀杰所有,仅供学习研究参考,未经过石秀杰授权不得商用。
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