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本发明涉及一种在线检测芯片与陶瓷基板焊接水平度的系统和方法，系统包括控制系统和芯片倒装设备，控制系统包括数据收集模块、数据分析模块、设备控制模块、报警通信模块和数据生成模块，数据收集模块接收芯片倒装设备输送的检测高度，数据分析模块将检测高度...
该专利属于东莞高伟光学电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞高伟光学电子有限公司授权不得商用。

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