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＊＊＊ Ⅰ 一种不用有毒氰化物而具有与氰化物浴同等程度的性能的实用镀银技术、高速镀银技术以及触击镀银技术。使用的电镀浴含有作为配位形成剂的通式Ⅰ等表示的乙内酰脲化合物，式中，Ｒ↓［１］、Ｒ↓［３］、Ｒ↓［５］独立地表示氢或Ｃ↓［１］...
该专利属于日本电镀工程股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日本电镀工程股份有限公司授权不得商用。

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