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本发明公开了一种用于LED灯的散热材料，由以下重量份原料制成：有机硅改性酚醛树脂46‑56份、氧化镁1.5‑3.5份、硅微粉11‑13份、高岭土10‑16份、氮化硼8‑12份、石灰粉5‑7份、硫化锰1.6‑2.2份、石墨烯6‑8份、金属粉5...
该专利属于何明俊所有，仅供学习研究参考，未经过何明俊授权不得商用。

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