温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提供一种应用于半导体封装模具零部件技术领域的半导体封装模具注射头结构，所述的半导体封装模具注射头结构的注射头本体(2)插装在安装口(3)内，腔体(15)上表面设置限位槽(4)，密封圈(5)卡装在限位槽(4)内，密封圈(5)套装在注...
该专利属于铜陵元一精工机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铜陵元一精工机械有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。