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用于印刷电路板材料钻孔/特形铣的硬质合金及其制备方法技术
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下载用于印刷电路板材料钻孔/特形铣的硬质合金及其制备方法的技术资料
文档序号:1795168
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本发明描述了一种致密的硬质合金产品。该产品由粒度在0.1和0.4μm之间的WC,细粒度的钴和钌粉制成。该产品用于PCB加工操作中,其中在粘结相中添加10-25%的Ru时使得在PCB特形铣中,相对常规材料(6%钴和0.4μm粒度)耐磨性增加了...
该专利属于桑德维克公司所有,仅供学习研究参考,未经过桑德维克公司授权不得商用。
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