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本发明公开了一种石墨烯薄膜的焊接方法。包括以下步骤：将导电胶涂抹在石墨烯薄膜表面，厚度控制在5‑100μm；将(1‑5)mm×(1‑5)mm的正方形金属薄片附在导电胶上，经30‑60℃热压，然后在60‑120℃热处理90‑180分钟，制得带...
该专利属于武汉理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉理工大学授权不得商用。

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