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Ｎｉ颗粒增强锡银基无铅复合钎料及其制备方法属于电子器件表面组装用钎料制造技术领域。本发明解决现有复合钎料力学性能差，缺乏有效钎焊工艺的问题。本发明的钎料由体积百分比为３～８．５％的Ｎｉ增强颗粒和体积百分比为９１．５～９７％的Ｓｎ－３．５Ａｇ...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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