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本实用新型提供一种适用于经过边缘切割的晶元的清洗装置，属于半导体技术领域，包括：清洁台面；晶元旋转组件，连接并旋转晶元；圆筒毛刷，位于晶元下方，与晶元接触并旋转；清洁海绵，位于晶元上方，与晶元接触并由外向内沿预设起点至预设终点方向运动，预设...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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