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堆叠封装结构的制造方法技术
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文档序号:17839851
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本发明提供一种堆叠封装结构的制造方法,其包含至少以下步骤。形成第一封装结构且在第一封装结构上形成第二封装结构。第一封装结构包含电路载体以及设置于电路载体上的晶粒。形成第一封装结构包含:在电路载体上提供导电中介板,通过密封体密封导电中介板,以...
该专利属于力成科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过力成科技股份有限公司授权不得商用。
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