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本发明给出了一种低耗材、高性能背接触导电集成背板的制作方法，包括以下步骤：在绝缘的柔性衬底上通过磁控溅射镀铜形成铜膜，铜膜在柔性衬底上构成导电电路图形,铜膜的厚度为1nm～100nm；采用化学镀铜方法在上述铜膜上生成铜镀层，控制不同位置铜镀...
该专利属于普乐新能源（蚌埠）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过普乐新能源（蚌埠）有限公司授权不得商用。

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