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本实用新型公开一种全加成式线路板及其制造设备，制造设备包括一印刷装置及一设置于印刷装置之后的化镀装置，其中印刷装置能根据设定的图案形成具有催化活性的一界面层于一柔性基板上，化镀装置能于界面层上还原沉积金属，以形成一图案化金属线路层。通过上述...
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