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半导体结构及其制造方法技术
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文档序号:17563991
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一种半导体结构包含一基板;位于该基板上方的一接垫;位于该基板上方、局部覆盖该接垫且包含一突出部的一保护层,其中该突出部自该第一保护层突出且远离该基板;位于该第一保护层与自该第一保护层暴露的该接垫的一部分上方的一传导层;以及位于该传导层上方的...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。
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