下载软硬件协同仿真的系统的技术资料

文档序号:17472251

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本申请公开一种软硬件协同仿真的系统。涉及计算机信息处理领域,该系统包括:软件端系统,用于控制仿真进度;以及硬件端系统,用于执行一个时钟周期的系统运作;其中,所述软件端系统包括PCI板卡,所述PCI板卡设置于电子设备的PCI插槽中;所述硬件端...
该专利属于航天中认软件测评科技(北京)有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过航天中认软件测评科技(北京)有限责任公司授权不得商用。

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