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半导体模块和半导体设备制造技术
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文档序号:17348457
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本发明涉及半导体模块和半导体设备,提供了一种控制器集成旋转电机,其配备有控制器。该控制器配备有半导体模块,该半导体模块对于逆变器电路的相位具有由上臂开关设备和下臂开关设备构成的多个串联连接的单元。半导体模块还具有接合到上臂开关设备的高压端子...
该专利属于株式会社电装所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社电装授权不得商用。
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