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本实用新型公开了一种用于包装晶片的自封袋，它包括装料部和封袋部，装料部和封袋部均为长方形结构，装料部的上部和封袋部的下部融接配合，装料部和封袋部采用二次模压成型工艺进行融接，装料部的宽度等于封袋部的长度；装料部的外表面上密集开设有多个表面纹...
该专利属于成都泰美克晶体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都泰美克晶体技术有限公司授权不得商用。

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