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在此所描述的实施方式一般涉及在热处理腔室内具有吸收性上表面的灯头组件。在一个实施方式中，处理腔室可包括：上部结构；下部结构；基座环，该基座环将该上部结构连接至该下部结构；基板支撑座，该基板支撑座设置于该上部结构与该下部结构之间；下部结构设置...
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