下载基于双芯片双电路连接CSP灯珠的侧入式背光源的技术资料

文档序号:17108267

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本发明公开了一种基于双芯片双电路连接CSP灯珠的侧入式背光源,采用蓝光倒装芯片、绿光倒装芯片搭配红色荧光粉的高色域CSP灯珠,具有较高色域,色域高达100%‑120%,只需激发一种荧光粉,更容易控制产品的目标性能;由于CSP封装尺寸大大减小...
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