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一种用于制造在服装、衣服、衣物相关产品、软合成树脂材料产品、皮革等产品上使用的RFID电子标签的方法。该方法包括制造包括可耐受高压的封装芯的RFID标签。所公开的方法进一步包括增益天线将增益天线穿过插入所述封装芯以使不良可读性最小化。进一步...
该专利属于MDT创新私人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过MDT创新私人有限公司授权不得商用。

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