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本实用新型公开了一种邦定机中的贴附装置，解决了常见人工将导电胶贴附至LCD芯片上效率低的问题，其技术方案要点是，包括：支架；承载于所述支架上且用于承载LCD玻璃件的载物板；承载有导电胶的载带成卷套入的放料卷轴；用于收集贴附导电胶之后载带的收...
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