温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种高阶高密度多层电路板检测用物料装卸方法，包括以下步骤：S1、上料机械手将待检测物料架最上方的电路板吸取起来；S2、卸料机械手将已经完成检测的电路板物料吸起；S3、上料机械手将吸取的待检测物料上料至电路板检测机工位；S4、当使...
该专利属于四川海英电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川海英电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。