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一种基于RGB显色的Micro‑LED封装结构制造技术
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下载一种基于RGB显色的Micro‑LED封装结构的技术资料
文档序号:16921467
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本发明是一种基于RGB显色的Micro‑LED封装结构。本发明包括本体,本体上设有两个独立的腔体一和腔体二,腔体一内设有蓝色芯片一、绿色芯片和封装层一,封装层一将蓝色芯片一与绿色芯片完全包裹封装;腔体二中设有蓝色芯片二和封装层二,封装层二内...
该专利属于东晶电子金华有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东晶电子金华有限公司授权不得商用。
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