温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明为一种半导瓷厚膜发热材料，将功能相、粘接相按比例混合，加入有机载体形成厚膜浆料，制成电加热发热材料，涂于基体上，经高温烧结成厚膜电阻。功能相由锗、硅、碳中一种或多种单质元素及多种氧化物：氧化铜、氧化锌、氧化镁、氧化铝、氧化硅、氧化硼、...
该专利属于王培英所有，仅供学习研究参考，未经过王培英授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。