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3D成像子模组及其电子设备制造技术
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文档序号:16643613
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本发明实施例涉及光电技术领域,提供了一种3D成像子模组及其制造方法以及基于3D成像子模组的电子设备。3D成像子模组包括:用于布置电路并设置有开孔的主板;与所述主板连接且覆盖所述开孔的底座;用于发射或接收光束的光束相关器,所述光束相关器被安装...
该专利属于深圳奥比中光科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳奥比中光科技有限公司授权不得商用。
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