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一种添加高导热性微粒的热介面材料，包括碳黑微粒、高导热性微粒及基体，该碳黑微粒为纳米级颗粒，具有多孔结构，且有良好的延展性，将所述碳黑微粒、高导热性微粒及基体充分混合，以形成热介面材料。本发明的热介面材料不仅可以对热源及散热组件接触介面填隙...该专利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。