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＊＊＊ （１） 一种粘接半导体用的软膏，它有极好的低应力和极好的导热性，包括：（Ａ）室温下为液体且分子中至少有两个环氧基的环氧树脂，（Ｂ）含环氧基的反应性稀释剂，在室温下其粘度为１００厘泊或更小，（Ｃ）下式（１）表示的酚类化合物固化...
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