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提供了一种双向半导体封装件。该双向半导体封装件包括：下部直接覆铜(DBC)基板，包括第一基底以及结合至第一基底的上表面和下表面的第一图案层；引线框，安装在下部DBC基板的上表面上；半导体芯片，安装在引线框的上表面上；上部DBC基板，包括第二...
该专利属于现代摩比斯株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过现代摩比斯株式会社授权不得商用。

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