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本发明公开了一种环形压敏电阻器焊接用的银浆及其制备方法，该银浆按照重量份包括以下组分：有机溶剂20~40份、银粉5~15份、金属氧化物粉末1.5~3.5份、稀释剂6~12份、有机载体20~30份、无铅玻璃粉3~10份。本发明提供的一种环形压...
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