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本实用新型涉及一种移相器，其包括金属腔体、收容于金属腔体内的PCB、接地块及线缆，所述线缆包括内导体和外导体，所述内导体焊接于PCB上，外导体焊接于接地块上，所述接地块为锌合金材质，左右两侧分别设有一通孔，所述金属腔体设有与通孔上下对齐的两...
该专利属于昆山立讯射频科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山立讯射频科技有限公司授权不得商用。

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