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本发明涉及包含至少一种乙烯共聚物的热塑性薄膜，它可以用高频电流封接，其特征在于该薄膜包含足够量的至少一种Ｎ，Ｎ′－亚乙基双酰胺，从而获得不超过１秒钟的高频封接时间。由此封接好的薄膜特别适用于包装工业。...
该专利属于埃尔夫阿托化学有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过埃尔夫阿托化学有限公司授权不得商用。

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