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本实用新型公开了一种整流集成模块，包括框架、可控硅和整流二极管，所述框架包括可控硅载片区、二极管载片区和引脚，所述可控硅载片区对应二号引脚，所述可控硅芯片粘片于可控硅载片区，可控硅的T1极、T2极和G极分别连接到框架的三号引脚、二号引脚和一...
该专利属于江苏东晨电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏东晨电子科技有限公司授权不得商用。

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