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本发明公开了利用聚对苯二甲酸丁二醇酯制备表面贴装型电子连接器壳体的方法，该方法包括(1)将包含聚对苯二甲酸丁二醇酯和辐射交联剂的原料组合物通过变模温注塑工艺成型为未交联壳体，以及(2)利用辐射使所述未交联壳体的聚对苯二甲酸丁二醇酯交联，从而...
该专利属于泰科电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰科电子（上海）有限公司授权不得商用。

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