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本发明提供可用于工作频率超过１ＧＨｚ的电子设备中的印刷电路板用树脂组合物、以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。本发明之一是含有：分子中具有２个以上氰氧基的氰酸酯化合物和／或这些化合物的预聚物、及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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