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根据本发明的实施例，一种用于制造集成电路IC装置的方法可包含：将IC芯片安装到引线框架的中心支撑结构上，将所述IC芯片接合到多个引脚中的至少一些引脚，囊封所述引线框架及经接合IC芯片，向所述经囊封引线框架中锯切阶状切口，对所述多个引脚的经暴...
该专利属于密克罗奇普技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过密克罗奇普技术公司授权不得商用。

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