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一种晶粒取向一致的对接接头电迁移测试方法，属于材料制备与连接领域。将两个焊盘之间采用钎料焊膏重熔焊接成钎料接头，钎料对接接头采用环氧树脂粘附于基板上，钎料接头至少有一个侧面表面作为钎料对接接头截面，选取在PLM下呈现单一晶粒取向的钎焊对接接...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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