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公开了在电子元件制造中有用的具有低介电常数的多孔介电材料，以及制备这种多孔介电材料的方法。还公开了制作含有这种多孔介电材料的集成电路的方法。...
该专利属于希普雷公司所有，仅供学习研究参考，未经过希普雷公司授权不得商用。

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