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本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种可提高散热性的发光二极管封装结构以及灯具。一种可提高散热性的发光二极管封装结构，包括长方形的基板，基板上设有封装胶，基板的中部设有多个用于安装LED芯片的安装位，且相邻的安装位的高度不同；还包括封装...
该专利属于蒋雪娇所有，仅供学习研究参考，未经过蒋雪娇授权不得商用。

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