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本发明涉及电子设备领域，具体涉及一种多端子低功耗组合装置。本发明通过以下技术方案得以实现的：一种多端子低功耗组合装置，包含外壳，在所述外壳的内腔中，安装有启动器，所述外壳还连接有电容,还包含多个连接在所述外壳且用于连接电路的端子、连接在所述...
该专利属于兰溪市越强电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过兰溪市越强电器有限公司授权不得商用。

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