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本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种检测线路板中微导通孔是否互联失效的方法。本发明通过设计具有焊接端子的检测环，将焊接端子与盲孔所在的独立PAD(焊盘)焊接，然后用拉力测试机测试独立PAD与测试板分离所需的拉力值，通过拉力值并结合从盲孔...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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