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本发明公开了一种获得3D打印粉末热导率的方法，采用有限差分数值模拟的手段，基于已有的单质热传导物性参数，对粉末样品进行传热过程的模拟仿真，获得样品粉料的热传导系数，用模拟的方法获得导热系数的最大优势在于其可以获得任意温度点(温度低于材料熔点...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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