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本发明提供了一种高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法，包括：开料→内层→棕化→压板→钻孔→沉铜→整板电镀→镀孔图形→沉铜→镀孔→刷磨→外层干菲林→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→沉金→沉锡→喷锡→V‑CUT→锣板→电测→终检→包装。本发明无...
该专利属于深圳市深联电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市深联电路有限公司授权不得商用。

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