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本发明涉及半导体器件的制备方法,公开了一种闪存单元的制备方法。在本申请的闪存单元的制备方法中,在将选择栅PMOS晶体管区域的逻辑栅与控制栅PMOS晶体管区域的逻辑栅隔开后,通过后续的高温工艺,将选择栅PMOS晶体管区域的逻辑栅中注入的P型杂...该专利属于芯成半导体(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过芯成半导体(上海)有限公司授权不得商用。
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本发明涉及半导体器件的制备方法,公开了一种闪存单元的制备方法。在本申请的闪存单元的制备方法中,在将选择栅PMOS晶体管区域的逻辑栅与控制栅PMOS晶体管区域的逻辑栅隔开后,通过后续的高温工艺,将选择栅PMOS晶体管区域的逻辑栅中注入的P型杂...