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本实用新型实施例提供了一种芯片及成像盒。本实用新型实施例提供的芯片，包括：高压端子和待保护端子；位于所述高压端子和所述待保护端子之间的保护结构，所述保护结构为导体，所述保护结构通过负载元件接地。本实用新型实施例提供的技术方案实现了当高压端子...
该专利属于珠海艾派克微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海艾派克微电子有限公司授权不得商用。

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